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テストソケット / バーンインソケット

シングルビームソケット
(基板ハンダ付けタイプ)
BGAオープントップ Mピンソケット
(RA)(基板押し付けタイプ)
BGA Cシリーズ Mピンソケット
(基板押し付けタイプ)
BGA Dシリーズ Mピンソケット
(基板押し付けタイプ)
 
特徴
  • • シンプルな構造の
                          ZIFソケットです
  • • 実装密度を向上させました
  • • 最大ピン配列
                     13x21(0.8mmピッチ)
  • • 低荷重の接触方式です
  •  
  •  
特徴
  • • 経済性に優れています
  • • 多くの標準品を揃えています
  •  
  •  
特徴
  • • 経済性に優れています
  • • 多くの標準品を揃えています
  •  
  •  
特徴
  • • 経済性に優れています
  • • 多くの標準品を揃えています
  •  
  •  





  • Contact:Single Beam /
                                 Stationary
  • Mounting:Thru hole
  • Insetion:ZIF
  • Contact Force:Typically 15±4gf
  • Operating Temperature:
    -45°C to +150°C
  • Load Cycles:10,000(burn-in);
    50,000(programming)
  •  
  •  

  • Pitch:0.4mm-0.8mm
  • Contact Force:14.5gf to 30.9gf
  • Package Size:6mm to 9mm
  • Pin Count:100 pin max
  • Temperature:
    -55°C to +180°C
  • Socket Dimensions:
    W-38.00mm
    L-34.00mm
    H-19.58mm
  •  

  • Pitch:0.34mm-0.8mm
  • Package Size:2mm to 9mm
  • Pin Count:150 pin max
  • Contact Force:
    14.5gf(H033) to 30gf(H057)
  • Temperature:
    -55°C to +180°C
  • MechabicalCycles:50,000 cycles
  • Socket Dimensions:
    W-25.00mm
    L-25.00mm
    H-14.24mm
  •  

  • Pitch:0.4mm-0.8mm
  • Package Size:9mm to 20mm
  • Pin Count:300 pin max
  • Contact Force:
    14.5gf to 30.9gf
  • Temperature:
    -55°C to +180°C
  • Socket Dimensions:
    W-37.34mm
    L-54.84mm
    H-22.00mm
  •  
  •  




  •  
  • Contact Resistance:<50 mΩ
  • Inductance:<6 nH
  • Capacitance:<2.59 pF
  • Current Rating:1.0 amp
  • Volume Resistivity:
    1x10 and 15Ω-cm
  • Insulation Resistance:650v/mil
  •  
  • Contact Resistance:<30 mΩ
  • Current Rating:1.0 amp
  • Bandwidth @-1dB:
                up to 15.7 GHz
  •  
  •  
  • Contact Resistance:<35 mΩ
  • Current Rating:>1.0 amp
  • Bandwidth @-1dB:
    up to 15.7GHz
  •  
  •  
  •  
  • Contact Resistance:<35 mΩ
  • Current Rating:>1.0 amp
  • Bandwidth @-1dB:
    10 to 15.7GHz
  •  
  •  


  •  
  • Stamped Contact:BeCu, Au Plate
  • Contact Spring:SS, Au Plate
  • Plastic:Ultem
  • Socket Hardware:SS
  •  
  •  
  • Stamped Contact:BeCu, Au Plate
  • Contact Spring:SS, Au Plate
  • Plastic:Ultem
  • Socket Hardware:SS
  •  
  •  
  • Stamped Contact:BeCu, Au Plate
  • Contact Spring:SS, Au Plate
  • Plastic:Ultem
  • Socket Hardware:SS
  •  

BGA ESマイクロ Mピンソケット
(基板押し付けタイプ)
BGA Mシリーズ Mピンソケット
(基板押し付けタイプ)
BGA Qシリーズ Mピンソケット
(基板押し付けタイプ)
BGA ESJソケット Mピン
(基板押し付けタイプ)
 
特徴
  • • 経済性に優れています
  • • 多くの標準品を揃えています
  •  
  •  
特徴
  • • 経済性に優れています
  • • 多くの標準品を揃えています
  •  
  •  
特徴
  • • シンプルな構造の
                          ZIFソケットです
  • • 実装密度を向上させました
  • • 最大ピン配列
                     13x21(0.8mmピッチ)
  • • 低荷重の接触方式です
  • • 熱コントロール対応タイプ
  •  
特徴
  • • 優れたクランピング機械付l
  • • 再利用可能な設計
  • • ヒートシンク交換可能
  • • メインテナンスと修理が簡単
  •  





  • Pitch:0.4mm-0.65mm
  • Package Size:9mm to 20mm
  • Pin Count:1000 pin max
  • Contact Force:
    14.5gf to 30.9gf
  • Temperature:
    -55°C to +180°C
  • Socket Dimensions:
    W-43.29mm
    L-56.46mm
    H-28.86mm
  •  
  •  

  • Pitch:
        0.5mm(BGA);0.65mm(BGA)
  • Package Size:
        12mm x 12mm max
  • Pin Count:
          576 pin max-0.80mm
    961 pin max-1.00mm
  • Contact Force:30gf(H057)
  • Temperature:
    -55°C to +150°C
  • Socket Dimensions:
                  W-30.00mm
                  L-30.00mm
                  H-15.91mm
  •  

  • Pitch:0.8mm-1.00mm
  • Package Size:
    MIN-20mm x 20mm
    MAX-32mm x 32mm
  • Pin Count:576 pin max
  • Contact Force:14.5gf(H033)
  • Temperature:
    -55°C to +150°C
  • Socket Dimensions:
                  W-59.45mm
                  L-69.80mm
                  H-27.43mm
  •  
  •  

  • Pitch:0.5mm-1.00mm
  • Package Size:
      15mm x 15mm
      31mm x 31mm
  • Contact Force:26.3gf to 34.9
  • Max Array(pins):900~3,600
  • Temperature:150°C+
  • Mechanical Life:50,000+
  • Socket Dimensions:
                  W-65.22mm
                  L-86.81mm
                  H-35.63mm
  •  
  •  




  •  
  • Contact Resistance:<35 mΩ
  • Current Rating:>1.0 amp
  • Bandwidth @-1dB:
    10 to 15.7GHz
  •  
  •  
  •  
  • Contact Resistance:<35 mΩ
  • Current Rating:>0.5 amp
  • Bandwidth @-1dB:
    up to 15.7GHz
  •  
  •  
  •  
  • Contact Resistance:<35 mΩ
  • Current Rating:>0.5 amp
  • Bandwidth @-1dB:
    up to 15.7GHz
  •  
  •  
  •  
  • Contact Resistance:
    <35 mΩ to <16mΩ
  • Self Inductance:
                        0.88 nH to 0.95 nH
  • Bandwidth @-1dB:
                        15.7 to 23.2GHz
  •  


  •  
  • Stamped Contact:BeCu, Au Plate
  • Contact Spring:SS, Au Plate
  • Plastic:Ultem
  • Socket Hardware:SS
  •  
  •  
  • Stamped Contact:BeCu, Au Plate
  • Contact Spring:SS, Au Plate
  • Plastic:Ultem
  • Socket Hardware:SS
  •  
  •  
  • Stamped Contact:BeCu, Au Plate
  • Contact Spring:SS, Au Plate
  • Plastic:Ultem
  • Socket Hardware:SS
  •  
  •  
  • Stamped Contact:BeCu, Au Plate
  • Contact Spring:SS, Au Plate
  • Plastic:Ultem
  • Socket Hardware:SS
  •  

BGA ES1ソケット Mピン
(基板押し付けタイプ)
BGA ES2ソケット Mピン
(基板押し付けタイプ)
 
特徴
  • • 優れたクランピング機械付
  • • 再利用可能な設計
  • • ヒートシンク交換可能
  • • メインテナンスと修理が簡単
  •  
特徴
  • • 優れたクランピング機械付
  • • 再利用可能な設計
  • • ヒートシンク交換可能
  • • メインテナンスと修理が簡単
  •  





  • Min Pitch:1.0mm
  • Package Size:
      27mm x 27mm
      45mm x 45mm
  • Contact Force:34.9gf
  • Max Array(pins):1,936
  • Temperature:150°C+
  • Mechanical Life:50,000+
  • Footprint:
                W-80.22mm
    L-101.81mm
    H-36.67mm
  •  
  •  

  • Pitch:0.5mm-1.0mm
  • Package Size:
      15mm x 15mm
      31mm x 31mm
  • Contact Force:26.3gf to 34.9gf
  • Max Array(pins):900~3,600
  • Temperature:150°C+
  • Mechanical Life:50,000+
  • Footprint:
                W-65.22mm
    L-86.81mm
    H-35.63mm
  •  
  •  




  •  
  • Contact Resistance:<16 mΩ
  • Self Inductance:0.93 nH
  • Bandwidth @-1dB:23.2 GHz
  •  
  •  
  • Contact Resistance:
                      <35mΩ to<16mΩ
  • Self Inductance:
                      0.88 nH to 0.95nH
  • Bandwidth @-1dB: 500MHz (est)
  •  
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